用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽---了机械强度和提高了材料使用率，加工粉末冶金，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用sps生产半导体致冷材料，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
对于实际生产来说，需要发展适合sps技术的粉末材料，也需要研制比目前使用的模具材料（石墨）强度更高、重复使用率---的新型模具材料，粉末冶金，以提高模具的承载能力和降低模具的费用。
在工艺方面，金属粉末冶金，需要建立模具温度和工件实际温度的温差关系，以便---的控制产品。在sps产品的性能测试方面，需要建立与之相适应的标准以及方法。
microsoftinternetexplorer402documentnotspecified7.8 磅normal0而压制性能欠佳，粉末冶金成型，其综合性能与旋淬法制备的非晶薄带相近，难以作为高强度结构材料使用[39]。可见用普通粉末冶金法制备大块非晶材料存在不少技术难题。
sps作为新一代烧结技术有望在这方面取得进展，文献[40]中利用sps烧结由机械合金化制取的非晶al基粉末得到了块状圆片试样（10mm×2mm），磁非晶合金是在375mpa下503k时保温20min制备的，含有非晶相和结晶相以及残余的sn相。
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