




用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差,威海粉末冶金,而且主要采用单相生长法制备,生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题,采用烧结法生产半导体致冷材料,虽---了机械强度和提高了材料使用率,但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能,现在采用sps生产半导体致冷材料,在几分钟内就可制备出完整的半导体材料,加工粉末冶金,而晶体生长却要十几个小时。
利用类似于shs电场ji活作用的sps技术,对陶瓷、复合材料和梯度材料的合成和致密化同时进行,粉末冶金成型,可得到65nm的纳米晶,比shs少了一道致密化工序[22]。利用sps可制备大尺寸的fgm,目前sps制备的尺寸较大的fgm体系是zro2(3y)/不锈钢圆盘,粉末冶金注射成型,尺寸已达到100mm×17mm[23]。
用普通烧结和热压wc粉末时必须加入添加剂,而sps使烧结纯wc成为可能。用sps制备的wc/mo梯度材料的维氏硬度(hv)和断裂韧度分别达到了24gpa和6mpa·m1/2,---减轻由于wc和mo的热膨胀不匹配而导致热应力引起的开裂[24]。
---sps的发展与应用状况
sps技术是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结,因此在有的文献上也被称为等离子活化烧结或等离子辅助烧结(plasmaactivatedsintering-pas或plasma-assistedsintering-pas)[1,2]。早在1930年,美国科学家就提出了脉冲电流烧结原理,但是直到1965年,脉冲电流烧结技术才在美、日等国得到应用。日本获得了sps技术的---,但当时未能解决该技术存在的生产效率低等问题,因此sps技术没有得到推广应用。
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