




1、cnc油压成形技术
cnc油压成形技术经过多年的开发已经进入量产阶段,虽然其购入成本较高但仍有多项优点,值得注意与重视。台湾保来得已有四台机器加入生产行列,如图示。亚洲其他的粉末冶金厂,如---、韩国、日本也都进行相同的设备的投资。
2、快速冷却(rapid cooling)
快速冷却炉其主要原理是在一般烧结炉的后段加上冷却段之结构,产品在经过烧结本体后,粉末冶金成型技术,以附加的快速冷却设备,利用高压马达输出---的冷风,铜基粉末冶金,加速冷却的原理,使粉末冶金产品获得理想的金属组织与硬度,而不需再度热处理。此工程技术可提率节省成本。
具体的优点可归纳如下:(1)具高强度及硬度;(2)节省热处理制程;(3)外观清洁度佳 (4) 尺寸控制---。此项技术在欧洲的德国应用早。
3、微波烧结(microwave sintering)
微波烧结在学术界及研究单位已经研究多年,美国 spheric technologies, inc., 首先建造了可以用于小量生产的高温微波烧结炉,此设备适用于金属及陶瓷产品的雏型产品开发,但是受限于设备的开发及成本,该项技术还没有真正实现---应用。
致密纳米材料的制备越来越受到重视。利用传统的热压烧结和热等静压烧结等方法来制备纳米材料时,很难---能同时达到纳米尺寸的晶粒和完全致密的要求。利用sps技术,由于加热速度快,烧结时间短,可---抑制晶粒粗化。例如:用平均粒度为5μm的tin粉经sps烧结(1963k,196~382mpa,烧结5min),可得到平均晶粒65nm的tin密实体[3]。文献[3]中引用有关实例说明了sps烧结中晶粒长---到---限度的抑制,粉末冶金成型,所制得烧结体无疏松和明显的晶粒长大。
sps制备半导体热电材料的优点是,可直接加工成圆片,不需要单向生长法那样的切割加工,节约了材料,提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi,sb,te和se,山东粉末冶金,目前的z值为3.0×10/k,而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9~3.0×10/k,几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
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